SMD stencil kalınlığı ve açıklıkları nasıl seçilir?

Bir kartta küçük BGA bağlantılarıyla büyük bir güç bileşeni yan yana bulunabilir. Küçük açıklık düzgün pasta bırakmayı, büyük bağlantı ise yeterli miktarda pasta almayı gerektirir. Stencil tasarımı bu ihtiyaçları aynı baskıda buluşturur.

Bu rehber kalınlık ve açıklık geometrisine odaklanır. Çerçeve, dış ölçü ve kullanılabilir baskı alanı seçimini SMD stencil seçim rehberinden tamamlayabilirsiniz.

SMD stencil kalınlığı pasta baskısını nasıl etkiler?

Stencil, lehim pastasının kart üzerine belirli şekillerde bırakılmasını sağlayan delikli levhadır. Rakle pastayı açıklıklardan geçirir; levha kaldırıldığında pasta ped üzerinde kalır. Açıklığın geometrisi ve levha kalınlığı birlikte çalışır.

Aynı açıklık alanında daha kalın levha, geometrik olarak daha fazla pasta hacmi barındırır. Buna karşılık küçük açıklığın duvarları da büyür. Pasta bu duvarlara tutunduğunda kart üzerine aktarım zorlaşır.

PCBWay'in baskı açıklaması, kalınlıkla açıklık ölçülerini pasta hacmini belirleyen girdiler olarak ele alır. Bu nedenle kalınlığı değiştirdiğinizde bütün ped gruplarını yeniden değerlendirin.

Pratik kural: Kalınlık kararına kartın en küçük pasta açıklığından başlayın, ardından büyük pedlerin hacim ihtiyacını kontrol edin. Yalnız en büyük parçaya göre seçilen kalınlık, küçük açıklıklarda aktarımı zorlaştırabilir.

Kalınlık seçimine hangi bilgilerle başlanmalı?

Bileşen listesinden en küçük bağlantı geometrisini, sık aralıklı paketleri ve geniş termal pedleri belirleyin. Ardından bu parçaların üretici belgelerindeki footprint ve lehim pastası önerilerini açın.

Paketin dış boyutu yerine ped ve açıklık ölçülerini kullanın. Pitch, komşu bağlantıların merkezleri arasındaki mesafedir. Açıklık genişliği ise stencil üzerinde kesilecek geometrinin genişliğini gösterir.

Montajı yapacak ekiple kullanılacak pasta, baskı yöntemi ve ekipmanı paylaşın. Aynı stencil dosyasıyla yapılan elle baskı ve otomatik baskıda, hizalama ve kart desteği farklı hazırlıklar gerektirebilir.

JLCPCB'nin canlı stencil sipariş formunda 0,10 / 0,12 / 0,13 / 0,15 / 0,18 / 0,20 mm seçenekleri yer alır. Bu liste, teknik seçimin hangi aralıkta değerlendirildiğini gösteren üretici örneğidir.

Kalınlık seçimini kayıt altına alırken dosya revizyonunu ve baskı yüzünü de yazın. Sonraki üretimde açıklık geometrisi değişmişse eski kalınlık kararının gerekçesini tekrar gözden geçirin.

Alan oranı ve açıklık/kalınlık oranı nasıl kullanılır?

Alan oranı, açıklığın taban alanının açıklık duvarlarının alanına bölünmesidir. Pasta için kartta temas edilecek alan ile levha içinde tutunulabilecek alanı karşılaştırır. Hesapta levhanın kalınlığı doğrudan yer alır.

JLCPCB'nin açıklık tasarımı rehberi, başlangıç kontrolü olarak alan oranında en az 0,66 ve açıklık genişliği/levha kalınlığı oranında en az 1,5 hedefini verir. Bunlar baskı süreciyle birlikte değerlendirilen tasarım ölçütleridir.

Dikdörtgen açıklıkta taban alanını genişlik ile uzunluğu çarparak, duvar alanını ise çevre ile kalınlığı çarparak bulabilirsiniz. Bütün ölçüleri aynı birimde kullanın; hesap sonucu boyutsuz bir orandır.

Köşeleri yuvarlatılmış açıklıkta gerçek geometriyi esas alın. Tasarım yazılımındaki açıklık alanı ve çevresi, yalnız dıştan ölçülen dikdörtgenin alanından farklı olabilir. Özellikle küçük açıklıklarda bu ayrıntıyı kontrol edin.

Kontrol	Kaynakta verilen değer	Nasıl kullanılmalı?
Alan oranı	En az 0,66	JLCPCB'nin açıklık tasarımı başlangıç hedefi
Açıklık genişliği / kalınlık	En az 1,5	Dar açıklıkları kontrol etmek için JLCPCB rehberindeki hedef
Levha kalınlığı örnekleri	0,10 / 0,12 / 0,13 / 0,15 / 0,18 / 0,20 mm	JLCPCB canlı sipariş formunda listelenen seçenekler
Elektropolisaj önerisi	0,5 mm ve altı pitch ile BGA	Glodely yapılandırıcısındaki işlem açıklaması
En küçük açıklık	0,08 mm'den büyük	Glodely'nin yayımladığı stencil kabiliyeti

Kaynaklar: JLCPCB açıklık geometrisi, JLCPCB stencil sipariş formu ve Glodely'nin canlı stencil sayfaları. Erişim: 10 Ekim 2026.

Glodely'nin açıklık alt sınırı, üretilebilen açıklığa ilişkindir; başarılı pasta aktarımı ayrıca geometri ve baskı koşullarıyla değerlendirilir. Küçük bir açıklığı seçerken alan oranını ve kullanılacak kalınlığı birlikte kontrol edin.

BGA ve sık bacaklı bileşenlerin açıklıkları nasıl belirlenir?

BGA açıklığında şekil ve boyut, ped geometrisiyle birlikte değerlendirilir. Sık bacaklı bir entegrede ise açıklığın genişliği kadar uzunluğu ve komşu açıklıkla arasındaki mesafe de önemlidir.

JLCPCB'nin açıklık işleme kılavuzu, 0,5 mm pitch'li IC için 0,24 mm açıklık genişliği verir. Aynı belge, 0,4 mm pitch'li BGA için köşeleri yuvarlatılmış 0,23 mm kare açıklık tarif eder.

Bunlar JLCPCB'nin kendi işleme örnekleridir. Bileşen veri sayfanız ve montaj sürecinizle birlikte okuyun; farklı paketlerde aynı açıklığı kopyalamak yerine footprint'e dönün.

Kesilmesini istediğiniz açıklık şeklini ve ölçüsünü doğrudan paste katmanına işleyin; bu geometri için 1:1 kesim isteyin. «Bütün açıklıklar küçültülsün» gibi bir talimat yerine, ilgili pedlerin açıklıklarını tasarım dosyasında hazırlayın.

Küçültme yaptığınızda hem bırakılacak pasta hacmi hem alan oranı değişir. Komşu pedler arasında taşmayı azaltırken yetersiz pasta bırakma olasılığını da değerlendirin. Kararı örnek baskıyla kontrol etmek yararlıdır.

Büyük termal pedler neden bölünür?

Geniş termal pedin tamamını tek açıklık yapmak, büyük bir pasta birikimi oluşturabilir. Açıklığı daha küçük pencerelere bölmek, pasta dağılımını düzenlemek ve lehimleme sırasında gaz çıkışına alan bırakmak için kullanılan bir yöntemdir.

JLCPCB'nin açıklık standardı, geniş güç bileşeni pedlerinde köprülerle bölünmüş açıklıkları ele alır. Pencere düzenini bileşenin termal ped önerisi ve montaj hattının kabul ettiği pasta miktarıyla birlikte hazırlayın.

Termal pedin içinde via varsa, deliğin açık mı, dolgu ve kapak işlemiyle mi üretileceğini belirleyin. Pasta katmanı ile via işlemini birlikte inceleyin; lehimin nereye akabileceği bu iki karara bağlıdır.

Bütün termal pedlere aynı kaplama yüzdesini vermek yerine bileşene ait uygulama notunu kullanın. Özellikle paket altındaki lehim bağlantılarında, üretim sonrası kontrol yöntemi de montaj planında yer almalıdır.

Aynı kartta farklı pasta hacimleri gerekiyorsa ne yapılır?

Önce küçük açıklıkların aktarım ihtiyacını ve büyük pedlerin hedef pasta miktarını ayrı kaydedin. Sonra açıklık geometrisiyle ortak bir kalınlıkta çözülebilen bölgeleri belirleyin.

Gerekirse montaj ekibiyle kademeli stencil veya ayrı uygulama adımı gibi üretim yöntemlerini değerlendirin. Seçilen yöntemin dosyası, ekipmanı ve kontrol adımı açık olmalıdır; hedef açıklık geometrisini paste katmanında tanımlayın.

İlk baskıda pasta miktarını, şekli ve hizalamayı izleyin. Hangi bileşende sorun görüldüğünü referans adıyla kaydetmek, bir sonraki açıklık değişikliğini hedefli yapmanızı sağlar. Pasta baskısından kaynaklanan bulguları reflow sonrası sonuçlarla birlikte inceleyin. Kalınlık, açıklık, pasta ve baskı koşullarından hangisinin değiştiğini kayıtlı tutun; birden çok girdiyi aynı anda değiştirmek değerlendirmeyi güçleştirir.

Glodely yapılandırıcısında hangi stencil seçenekleri var?

Yapılandırıcıda çerçeve, ölçü, yüz, adet ve kullanım amacı seçilir. Lehim pastası ile kırmızı yapıştırıcı ayrı seçeneklerdir. Bu yazıdaki pasta hacmi değerlendirmelerini lehim pastası uygulaması için kullanın.

«Folyo kalınlığı» alanında «Standart (üretimde belirlenir)» veya 0,10 / 0,12 / 0,13 / 0,15 / 0,18 / 0,20 mm seçeneklerinden birini seçebilirsiniz. Kalınlık kararınızı açıklık geometrisi ve montaj koşullarıyla birlikte belirleyin; üst ve alt yüz için kullanacağınız dosyaları açıkça adlandırın.

Açıklıkları paste katmanıyla aynı geometride kestirmek için ayrı «1:1 (pasta katmanıyla birebir)» seçeneğini seçin. 1:1 seçilmediğinde açıklıklar standart üretim kurallarına göre düzenlenebilir. İstediğiniz şekil ve ölçüleri önce paste katmanında tamamlayın, ardından kesim tercihini bu dosyayla eşleştirin.

«Parlatma işlemi» alanında zımparalama, elektropolisaj ve kimyasal dağlama bulunur. Glodely, elektropolisajı 0,5 mm ve altı pitch ile BGA için önerir. Açıklık duvarlarının daha düzgün olması, pasta bırakma açısından değerlendirilir.

Hizalama işaretleri için «Hizalama işareti yok», «Tam delinmiş işaret» ve «Yarım derinlikte işaret» seçenekleri görünür. Seçiminizi baskı ekipmanıyla eşleştirin; gereken işaretleri dosyada da gösterin. Yapılandırıcıdaki seçeneklerin dışında bir gereksiniminiz varsa siparişten önce Glodely destek ile görüşün.

Stencil dosyası gönderilmeden önce neler kontrol edilmeli?

Lehim pastası katmanını, bakır pedleri ve kart dış hattını aynı revizyonda açın. Pasta basılacak her bölgenin açıklığı bulunduğunu, boş bırakılacak bölgelerde ise açıklık olmadığını kontrol edin.

Pasta katmanı ile lehim maskesi farklı işler yapar. Stencil için seçilen yüzün paste verisini kullanın. Dosya kapsamını Gerber, BOM ve CPL rehberindeki açıklamalarla tamamlayabilirsiniz.

Panel kullanıyorsanız son onaylanan panel yerleşimini esas alın. Kart yönleri, aralıklar ve referans işaretleri baskıyla eşleşmelidir. Panel değiştiğinde stencil dosyasını da aynı revizyon zincirinde güncelleyin.

Özel termal ped veya BGA deseni hazırladıysanız kesilecek geometrinin paste katmanında bulunduğunu kontrol edin. Bu deseni korumak için 1:1 kesim isteyin; tasarım ekranındaki açıklıklarla dışa aktarılan paste dosyasını karşılaştırın.

Kontrol sonunda kaynak CAD dosyasını, gönderilen arşivi ve kabul edilen stencil çizimini birlikte saklayın. Bir sonraki siparişte aynı adla duran eski dosyalar yerine onaylı revizyon üzerinden ilerleyin.

Glodely'den SMD stencil siparişi nasıl verilir?

Glodely, Türkiye'deki mühendislere PCB ve SMD stencil'i KDV ve gümrük dahil TL fiyatla, Türkiye'den faturalandırarak teslim eden, Ankara merkezli Gloyd Teknoloji A.Ş.'nin platformudur. Stencil fiyat hesaplayıcısına paste katmanınızı ekleyin; çerçeve, ölçü, yüz, kalınlık ve kesim tercihlerini seçin. Dosya incelemesi ve kapsam onayı ödeme öncesinde tamamlanır. Türkiye içi kargo ödeme adımında ayrıca eklenir.

Glodely bağımsız bir e-tedarik platformudur; hiçbir üreticinin bayisi ya da temsilcisi değildir. Yazılarda geçen marka adları sahiplerine aittir.

Sık sorulan sorular

Daha kalın stencil daha iyi lehimleme sağlar mı?

Kalınlık arttıkça açıklığın geometrik hacmi artar; küçük açıklıklardan pasta bırakmak zorlaşabilir. Kalınlığı alan oranı ve pedlerin ihtiyaç duyduğu pasta miktarıyla birlikte seçin.

Alan oranında başlangıç hedefi nedir?

JLCPCB'nin açıklık tasarımı rehberi en az 0,66 alan oranı hedefini verir. Hesabı gerçek açıklık geometrisi ve levha kalınlığıyla yapın.

Glodely'de stencil kalınlığını nereden seçerim?

Yapılandırıcının «Folyo kalınlığı» alanından «Standart (üretimde belirlenir)» veya 0,10 / 0,12 / 0,13 / 0,15 / 0,18 / 0,20 mm seçebilirsiniz. Listede bulunmayan bir gereksinim için siparişten önce Glodely destek ile görüşün.

Pasta katmanındaki açıklıklar aynen mi üretilir?

Açıklıkların paste katmanıyla aynı geometride kesilmesi için «1:1 (pasta katmanıyla birebir)» seçeneğini seçin. 1:1 seçilmediğinde açıklıklar standart üretim kurallarına göre düzenlenebilir.

Kaynaklar

• JLCPCB — Canlı stencil sipariş formu — Erişim: 10 Ekim 2026; «Select by Customer» kalınlık listesi
• JLCPCB — Instructions for Stencil order — Erişim: 10 Ekim 2026
• JLCPCB — Opening process standard of Stencil — Erişim: 10 Ekim 2026
• JLCPCB — Stencil Aperture Design, Geometry, Area Ratio and Tips — Erişim: 10 Ekim 2026
• JLCPCB — BGA Stencil Design, Apertures and Thickness — Erişim: 10 Ekim 2026; küçük açıklıktan başlayan kalınlık değerlendirmesi
• PCBWay — Solder Pasting and Printing — Erişim: 10 Ekim 2026; hacim, baskı ve hizalama ilişkisi
• Glodely — SMD stencil yapılandırıcısı — Canlı sayfa ve mevcut seçenek kontrolü: 10 Ekim 2026
• Glodely — SMD stencil hizmeti — Canlı sayfa ve mevcut seçenek kontrolü: 10 Ekim 2026
• Glodely — Üretim kabiliyetleri — Canlı sayfa ve mevcut seçenek kontrolü: 10 Ekim 2026